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聯發科:5G芯片明年一季度大規模出貨 單價比4G更高

沈怡然2019-08-22 12:06

(圖片來源:壹圖網)

經濟觀察網 記者 沈怡然 8月21日,聯發科(2454.TW)總經理陳冠州在公司媒體交流會上表示,聯發科的5G手機芯片在本季度開始交付,并將于2020年一季度大規模出貨,從而趕上第一波5G手機的大規模商用。但由于5G技術更為復雜,現階段芯片單價相對于4G更高,所以5G手機實現平民化還需要一個過程。

4G手機芯片市場份額占全球第二的聯發科,正在將大量資源向5G業務傾斜。目前聯發科、高通、華為、紫光展銳等核心芯片設計商,正密集為首批5G手機研發芯片,并完成國家5G推進組的網絡測試工作。

陳冠州表示,明年一季度是5G手機第一波大規模商用的時間點。芯片方面,中國市場供應量達到約1億套,全球市場達到1.3億-1.4億套左右。明年下半年,5G手機最低價有望降至2000元左右,但正常情況下價格檔位應該在1000元及以下。一個很重要的原因是,相比4G,5G技術讓芯片設計更復雜,這導致現階段晶片單價相對于4G更高。

集邦咨詢資深研究總監謝雨珊對經濟觀察網表示,5G新增至50個以上頻段,在有限的天線空間下,必須借助調諧組件,以達更有效率輻射。射頻前端用量價值高,因此,設計開發智能手機難度和成本增加。

同時,中國運營商在組網方式上以SA為最終組網目標,但先期采用NSA方式小規模建設,其中中國移動要求5G手機必須支持SA組網。這意味著芯片企業要同時面向兩種制式研發芯片。

謝雨珊認為,相比NSA,SA制式芯片的技術難度更高,需要引入全新網元、接口架構,采用軟件定義網絡、網絡虛擬化等技術,并與5GNR結合,同時其協議開發、網絡規劃部署及互通互操作,其技術挑戰難度高。

MTK的首款5G芯片Helio M70面向SA/NSA兩種制式,根據IMT-2020(5G)推進組在7月17日公布的測試進展,該款芯片已完成室內測試,室外測試仍在進展中。

陳冠州表示,除手機芯片外,公司還梳理里電視、智慧產品、無線通訊幾大業務板塊。聯發科判斷,目前產業于處于由4G向5G轉換的關鍵階段,為此,公司舍去了部分4G芯片品類的研發計劃,在資源有限情況下,優先面向5G研發。因為基于5G時代的商業形勢,芯片設計商需要做全生態布局,這意味著更多財力投入。

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大科創新聞部記者
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